案例說明
1.評估基板 2 / 4 / 6 layer 隨時間吸濕飽和程度. 2.評估不同solder mask Type ( AUS 308 / 320) 差異 3.評估烘烤240分鐘與120分鐘,基板吸濕是否有差異. 4.確認MSL3 結果沒有影響後, 定義標準SPEC.
1.評估基板 2 / 4 / 6 layer 隨時間吸濕飽和程度. 2.評估不同solder mask Type ( AUS 308 / 320) 差異 3.評估烘烤240分鐘與120分鐘,基板吸濕是否有差異. 4.確認MSL3 結果沒有影響後, 定義標準SPEC.