案例說明
生產設備CVD chamber heater為高溫製程，盤點機台用電量大宗來自本體 SUSCEPTOR加熱(約佔據整體42.87%)，溫度不足時機台內SSR須持續加熱以 維持恆定高溫，但機台金屬本體保溫不足造成導熱溢散。 製作Chamber上方及側邊保溫套，緊密覆蓋於機台表面，降低熱溢散，SSR 作動加熱次數減少，降低用電。
設計理念或改善流程
生產設備CVD chamber heater為高溫製程，盤點機台用電量大宗來自本體 SUSCEPTOR加熱(約佔據整體42.87%)，溫度不足時機台內SSR須持續加熱以 維持恆定高溫，但機台金屬本體保溫不足造成導熱溢散。 製作Chamber上方及側邊保溫套，緊密覆蓋於機台表面，降低熱溢散，SSR 作動加熱次數減少，降低用電。