案例說明
1.BOSCH （BMI282/284） 上Die晶圓（M001/M002）, 為 Dummy 材質且無線路層 。 2.因上述原因, 若比照正常產品作業進行晶圓雷刻製程, 並無增加產能效益, 反而延長了整體作業流程時間 ; 與 PE 討論後, 取消上 Die 晶圓雷刻製程。 3.抱持作業製程優化為前提, 並能降低機台作業能耗, 減少成本支出, 同時可達到減碳原則出發, 進而達到設備節能的目標。
設計理念或改善流程
1.BOSCH （BMI282/284） 上Die晶圓（M001/M002）, 為 Dummy 材質且無線路層 。 2.因上述原因, 若比照正常產品作業進行晶圓雷刻製程, 並無增加產能效益, 反而延長了整體作業流程時間 ; 與 PE 討論後, 取消上 Die 晶圓雷刻製程。 3.抱持作業製程優化為前提, 並能降低機台作業能耗, 減少成本支出, 同時可達到減碳原則出發, 進而達到設備節能的目標。